Conector placa la placă de 0,8 mm conector dublu rând placa la placă Imagine prezentată

Conector placa la placă de 0,8 mm Conector placă la placă cu două rânduri

Scurta descriere:

BtB de 0,8 mm de la Plastron este o soluție flexibilă concepută pentru un sistem de conectori paralel de la placă la placă de transmisie de date de mare viteză și densitate mare cu 16 înălțimi de stivă de PCB în 9 dimensiuni până la 140 de poziții.Profilul carcasei și al terminalului garantează o viteză de transmisie a datelor de până la 12 Gb/s.

Trimiteți-ne un e-mail

Detaliile produsului

Etichete de produs

Informații tehnice

Pas: 0,8 mm Nr

Pini: 30~140pini

Metoda de sudare PCB: SMT

Direcția de andocare: andocare verticală la 180 de grade

Metoda de galvanizare: aur / cositor sau fulger de aur

Înălțime de andocare PCB: 5 mm ~ 20 mm (16 tipuri de înălțime)

Interval de impedanță diferențială: 80~110Ω 50ps (10~90%)

Pierdere de inserție: <1,5dB 6GHz/12Gbps

Pierdere de returnare: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps

Diafonie: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)

Specificații

Durabilitate	100 de cicluri de împerechere
Forța de împerechere	150 gf max./ Pereche de contacte
Forța de neîmperechere	10 gf min./ Pereche de contact
Temperatura de Operare	-40℃~105℃
Durată de viață la temperaturi ridicate	105±2℃ 250 ore
Temperatura constanta
si umiditate	Umiditate relativă 90~95% 96 ore
Resiztenta izolarii	100 MΩ
Curent nominal	0,5~1,5A/per pin
Rezistența la contact	50mΩ
Tensiune nominală	50V~100V AC/DC

Concept

Pas	0,80 mm
Nr. de ace	30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140
Tehnologia de terminare	SMT
Conectori	Conector tată，Vertical Conector mamă，Vertical
Versiuni speciale	Andocarea verticală poate atinge o înălțime de 5 ~ 20 mm și pot fi selectate o varietate de înălțimi de stivuire

Design terminal extrem de fiabil

Punctul de contact conic poate obține o forță pozitivă mare pentru a asigura un contact de încredere Structură terminală unică proiectată pentru transmisie de înaltă frecvență

Introduceți teșirea feței

Vârfurile de contact marcate asigură o acțiune lină și sigură de ștergere în timpul împerecherii conectorului

Distanța de frecare

Distanță de ștergere mai mare (1,40 mm), oferind fiabilitate a contactului și compensând toleranțele între diferite înălțimi

Asamblare complet automată și lipire prin reflow

Pentru prelucrare eficientă pe liniile de asamblare moderne

Caracteristici

Carcasa și profilul terminalului garantează suport de până la 12 Gb/s Compatibil cu performanță de mare viteză PCIe Gen 2/3 și SAS 3.0 pe înălțimi de stivă selectate